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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經營者的踏實,誠懇的態度,互惠互利的精神,實現共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經營理念,將以優良的產品質量,優惠的價格,優質的服務與您建立長期穩定的合作關系,共創輝煌事業.
- 產品型號：7842548
- 晶振頻率：24.0MHz-54.0MHz
- 晶振尺寸：1.6*1.2*0.37mm
- 產品應用： 小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符...
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ACT CRYSTAL,貼片晶振,1016晶振
ACT CRYSTAL,貼片晶振,1016晶振，自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案。我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
各種標準頻率產品，我們還擁有強大的頻率控制產品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO振蕩器和濾波器。全球分銷網絡，作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。我們不僅僅是頻率控制以工程為主導的技術支持定制設計/非標準頻率，晶體和微控制器匹配服務，樣品庫存位于英國的內部技術實驗室，廣泛而成熟的全球分銷網絡，全面的售后支持，庫存管理，通過ISO9001和TS16949認證，靈活性 - 快速周轉時間，低MOQ。
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是音叉貼片SMD晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
| ACT晶振規格 | 單位 | 1016晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 24.0MHz-54.0MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40 °C - +85 °C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | ‐20°C - +70°C, | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±20 × 10-6 (標準), (±10× 10-6 ～ ± 50× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.hbdakangmei.com |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±20 × 10-6/25°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | CL | 8-12 pF | 不同負載電容要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±2 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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超小1612高端振蕩器存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項，ACT CRYSTAL,貼片晶振,1016晶振,報警器晶體
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
?（1）柱面式無線藍牙音箱晶振產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 ]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD1612金屬封裝晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。盡可能使溫度變化曲線保持平滑。
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質量政策
保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
1.技術支持 2.客服咨詢
全方位技術指導,專業的技術支持讓您感受 專業的銷售團隊,耐心為您解答任
到前所未有的后顧無憂. 何疑問.讓您的消費得到保障。
3.質量保證，誠信為上 4.提升業績,降低成本
我司以"科技為動力,以質量求生存."為理念. 為您的產品量身訂制,免費取樣,
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工作時間
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代理:EPSON,KDS,CITIZEN,SEIKO
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手機:13824306246
郵箱:taiheth@163.com
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