今天我們大致來了解一下，晶振的使用與焊接的注意事項，很多工廠在焊接晶振時都會有很多不良習慣，特別是在焊接貼片晶振的時候，比如有一次我去客戶工廠處理問題，這個客戶是生產游戲機產品的，使用的是插件型石英晶振49/S的封裝，在使用了1000pcs的時候客戶反應壞了110pcs左右是晶振的問題，我詢問客戶技術部人員，以前有沒出現這種現象，技術部人員說以前也會有不良現象，但是個別，不會像現在一樣達到了10%幾這么多，這時我看線路板上的晶振焊接，發現一個問題，每個晶振的背部都焊接了錫，我知道這是客戶需要接地或者起到固定作用，我問技術人員以前是否也需要在晶振背部焊接，回答是一直以來焊接描述不變，并且周邊電容電阻IC方案，產品全部都沒有變化，全部都是一直在生產的成熟產品，這時候根據我以往的經驗告訴我，只要產品本身以及周邊零件都沒有變化的前提下，那就只有兩個問題了，第一要不就晶振本身有質量問題，第二要不就是焊接上有問題，第一個問題我把它排除，因為我們工廠生產的產品全部都是100%檢測合格才出廠的，那就是剩下焊接問題了，這時我問了他們生產車間的主管，詢問是不是最近來了很多新員工，主管說最近招收了一批暑假工，問我這跟晶振有問題有什么關系嗎？我解釋到肯定是有關系了，晶振焊接是很主要的，因為晶振的內部是石英晶體激光切片在鍍膜焊接上去的，本身晶振在使用的時候就不可以在背部焊接，這是不允許的，如果有些產品需要接地的話，也是需要采用鐵線金屬固定焊接在鐵線上的，是不可以直接焊接的，因為要是直接焊接除了會影響到晶振本身頻率有偏差之外，還會導致內部晶片短路，如果單純是這樣的介紹現在是行不通了，因為客戶一直就這樣在使用，為什么之前不會現在才會呢？這個時候我就跟那車間主管說，你們新來的員工有幾個參加了焊接的，回答是有3個，然后我說肯定是這3個新來的員工不會焊接，或者是焊接時間太久，電烙鐵把晶振燙壞了，溫度過高導致內部晶片脫離，我這樣說客戶肯定不相信，我說可以問問他們，或者現在讓他們焊接看一就知道，大家都同意現在看他們焊接就知道了，然后就讓這三個新員工焊接焊接晶振看看，其中一個新員工拿電烙鐵都不熟悉，用手抓住，在這么多人看著他，就更加緊張了，在晶振數碼焊接了好久，我說這樣焊接晶振不壞才怪了，這時估計大家都相信是焊接照成的晶振不良了。由此大家可以了解到，其實晶振焊接是多么的重要，手持電烙鐵的溫度一般在300度左右，在沒有恒溫的情況下，如果在晶振什么加上融化的錫，超過5秒鐘，那么這顆晶振一定報廢。

以下我們在了解一下晶振各項使用中的一些基本情況：
所有產品的共同點
1.抗沖擊
貼片晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2.輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3.化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4.粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5.鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6.靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
7.在設計時
7-1:機械振動的影響
當貼片晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管貼片晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

7-2:PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
8.存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存石英晶振產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英精產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
石英晶振簡單的理解就是輕拿輕放，防潮，最后是采用自動焊接，避免高溫，回流焊接保持在230度，特殊規格可以達到260度的高溫，貼片晶振拆包裝盡快使用完，保存一定要干燥環境下。